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Samsung quer aumentar capacidade de produção de chips na China

A empresa já investiu 7 bilhões de dólares na fábrica de Xi'an para a produção de NANDs, o qual possui capacidade 3D

Samsung: companhias de chips de memória devem registrar receitas e lucros recordes em 2017 (Chung Sung-Jun/Getty Images)

Samsung: companhias de chips de memória devem registrar receitas e lucros recordes em 2017 (Chung Sung-Jun/Getty Images)

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Reuters

Publicado em 29 de maio de 2017 às 19h17.

Seul - A gigante de tecnologia Samsung Electronics disse nesta segunda-feira que está considerando aumentar a capacidade de produção do chip de memória NAND em sua fábrica na China, em meio a um aumento na demanda que deve impulsionar as vendas de todo o setor para níveis recordes.

A Samsung, maior fabricante de chips de memória do mundo, já investiu 7 bilhões de dólares na fábrica de Xi'an para a produção de NANDs, o qual possui capacidade 3D.

Os chips são utilizados para armazenamento de dados de alta capacidade em dispositivos eletrônicos como smartphones, computadores pessoais e servidores, e os preços dessas peças têm disparado nos últimos meses à medida que fornecedores correm para manter o ritmo da demanda.

"A Samsung Electronics está considerando várias opções de investimento para atender o mercado de memória NAND, incluindo em Xi'an, China, mas nada foi decidido ainda", disse a companhia em documento enviado a reguladores, sem dar mais detalhes, como o tamanho de potenciais investimentos.

A imprensa sul-coreana relatou nesta segunda-feira que a companhia estava em conversas avançadas com autoridades para aumentar a capacidade da unidade de Xi'an, e que a construção pode começar antes do fim do ano.

Companhias de chips de memória devem registrar receitas e lucros recordes em 2017, com as vendas motivadas por uma crescente demanda por mais capacidade de processamento em eletrônicos.

A empresa de pesquisa IHS espera que a receita da indústria de chips de memória salte 32 por cento neste ano, para um recorde de 104 bilhões de dólares.

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