A Intel e a Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) chegaram a um acordo para formar um joint venture que irá atuar nas fábricas dos Estados Unidos, reportou o The Information. Segundo o acordo, que ainda é preliminar, a TSMC irá deter 20% dos ativos da nova companhia.

A Casa Branca tem pressionado as empresas para que formar uma joint venture com o intuito de resolver a crise da Intel, que teve a maior perda trimestral de sua história em outubro de 2024, quando registrou prejuízo de US$ 16,6 bilhões.

Em março, a TSMC havia proposto uma joint venture para empresas de design de chips dos Estados Unidos, como Nvidia, Broadcom e Qualcomm com o objetivo de operar as fábricas de fundição da Intel. Isso ocorreu depois que o presidente dos Estados Unidos, Donald Trump, solicitou à TSMC que ajudasse a reverter a situação da Intel.

Recentemente, um novo CEO, Lip-Bu Tan, assumiu a liderança da Intel. Ele já indicou que pretende seguir no caminho de tentar tornar a companhia uma fundição de chips que atende a clientes externos, e não apenas a sua própria demanda, assim como faz a TSMC.

Mas, ainda que a produção de seus próprios componentes tenha garantido a dominância da Intel por anos, a TSMC se destacou na produção de itens mais avançados. De acordo com a Bloomberg, a estratégia da Intel de se tornar uma fundição global tem custado caro para a companhia.