A TSMC (2330.TW) propôs uma joint venture para empresas de design de chips dos Estados Unidos, como Nvidia (NVDA), Advanced Micro Devices (AMD), Broadcom (AVGO) e Qualcomm (QCOM), visando operar as fábricas da divisão de fundição da Intel (INTC).

Segundo a Reuters, a TSMC ficaria responsável pela operação das unidades de produção de chips sob demanda na nova empresa, mas não teria mais de 50% de participação no empreendimento.

As conversas, que estão em estágios iniciais, aconteceram após o governo do presidente Donald Trump solicitar à TSMC que ajudasse a reverter a situação da Intel, gigante americana de tecnologia que enfrenta dificuldades financeiras. Caso o acordo seja fechado, ele ainda dependeria da aprovação do governo dos EUA, que tem interesse em evitar a propriedade estrangeira total das fábricas de fundição da Intel.

As discussões sobre a joint venture surgem em meio a desafios financeiros da Intel, que registrou um prejuízo líquido de US$ 18,8 bilhões em 2024. A proposta da TSMC, que incluiria até 50% de participação, representa um esforço para ajudar a Intel a superar as dificuldades na fabricação de chips e garantir a continuidade das operações no mercado global de tecnologia.

Além da TSMC, Qualcomm também foi abordada para participar da joint venture, mas fontes disseram à Reuters que outras empresas de chips podem se envolver à medida que as negociações evoluem. O objetivo da TSMC, segundo a agência de notícias, é unir forças com outras empresas de design de chips para garantir a produção de chips sob demanda, que atendem a uma variedade de necessidades no mercado global de tecnologia.

A divisão de fundição da Intel, que tem sido um pilar fundamental para seus esforços de revitalização, atravessa um momento de desafios financeiros. A TSMC já anunciou investimentos significativos nos Estados Unidos, com a intenção de construir novas fábricas de chips no país, o que pode beneficiar tanto a TSMC quanto suas parceiras de joint venture.